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半导体器件设备-单晶圆清洗设备

半导体器件设备-单晶圆清洗设备
半导体器件设备-单晶圆清洗设备单晶圆清洗设备:型号:CGB-XXXX?XX系列,品牌:华林嘉业?CGB该设备适用于薄晶圆(到80 µm)以及符合 SEMI单晶圆湿法工艺标准的晶圆。采用标准的湿法工艺对硅晶圆片进行清洁、去胶、刻蚀和光刻。全电脑自动控制方式,保护脆弱的薄晶圆在工艺流程中不受损毁。有需求此方面设备的朋友,欢迎来电咨询:010-83270202/52112445/52112455/13811055965/13910297918/耿彪。本公司律师顾问团郑重声明:依据国家有关法律,在中华人民共和国范围内,北京华林嘉业科技有限公司是唯一拥有对有关“华林嘉业”字样名称及商标等专用权的合法性公司,任何个人机构不得擅自使用。
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