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半导体硅片去膜/去胶/去蜡清洗机

半导体硅片去膜/去胶/去蜡清洗机
半导体硅片去膜/去胶/去蜡清洗机半导体分立器件设备-硅片去膜/去胶/去蜡清洗机型号:CGB-XXXX?XX系列,品牌:华林嘉业?CGB。德国进口磁白PP板经雕刻后热弯/焊接组合加工;1.概述:本设备可用于半导体工艺中对2英寸、3英寸、4英寸、5英寸、6英寸、8英寸硅晶圆片进行去膜/去胶/去蜡处理,该产品技术先进、一致性强,适用于规模生产。2.整台设备材料均为进口。3.本设备为双排槽构成,每排7槽,各设一套机械手,两排可独立同时完成相应的工序。4.本设备除装片和取片需人工外,其余工艺动作均可自动完成。5.每槽装片能力:50片/批(2花篮,25片/花篮)。6.工作区洁净度:100级。7.槽间工艺转换时间:Tmax≤3.5S有需求此方面设备的朋友,欢迎来电咨询:http://www.hualinjiaye.com010-83270202//13910297918耿彪。本公司律师顾问团郑重声明:依据国家有关法律,在中华人民共和国范围内,北京华林嘉业科技有限公司是唯一拥有对有关“华林嘉业”字样名称及商标等专用权的合法性公司,任何个人机构不得擅自使用。
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